Jacarta (ANTARA) – O pesquisador do Centro de Pesquisa Metalúrgica (PRM) da Agência Nacional de Pesquisa e Inovação (BRIN), Bintang Adjiantoro, desenvolveu uma formulação de pasta de solda com desempenho de junta equivalente à solda à base de chumbo (SnPb), ao mesmo tempo em que atende às regulamentações globais que limitam o uso de metais perigosos.
Num comunicado em Jacarta, terça-feira, Bintang explicou que a investigação foi uma continuação de uma investigação anterior. A mudança para solda sem chumbo tornou-se uma tendência global porque o chumbo tem o potencial de poluir o meio ambiente e prejudicar a saúde humana.
“Em pesquisas anteriores, conseguimos fazer solda sem Pb na forma de bastões e fios. Porém, com o desenvolvimento da tecnologia, o uso de solda em pasta tornou-se mais difundido no exterior, por isso continuamos nossas pesquisas na forma de pasta”, disse ele.
A Bintang considera o desenvolvimento de pasta de solda sem chumbo (Pb) como um passo estratégico para promover uma indústria eletrônica mais segura, ecologicamente correta e competitiva.
Já a pasta de solda, continuou Bintang, é um material importante no processo da Surface Mount Technology (SMT) para instalação de componentes em placas de circuito impresso (PCB). Este material consiste em pó de liga metálica muito fino misturado com fluxo, formando assim uma pasta com determinadas características.
“O desenvolvimento de pasta de solda sem chumbo faz parte dos esforços para fornecer materiais eletrônicos que atendam aos padrões internacionais, bem como apoiar a indústria nacional para que ela não dependa de produtos importados”, disse ele.
Bintang explicou que esta pesquisa se concentra em uma liga sem chumbo à base de estanho (Sn), prata (Ag) e cobre (Cu), conhecida como liga Sn-Ag-Cu (SAC), com boas propriedades mecânicas e confiabilidade de junta.
Neste estudo, a equipe de pesquisa otimizou a fabricação de pó de solda, composição fluxoe parâmetros de mistura para produzir pasta de solda com desempenho ideal, testando a homogeneidade e molhabilidade da pasta (aguabilidade)qualidade de impressão, formação de juntas e confiabilidade pascareflow.
Esses parâmetros são os determinantes mais importantes da qualidade e confiabilidade dos produtos eletrônicos, especialmente em dispositivos com alto nível de precisão.
“Os resultados desta pesquisa podem ser usados pelas indústrias eletrônica, automotiva e de equipamentos de comunicação que continuam a se desenvolver”, disse Bintang.
Além de apoiar a sustentabilidade ambiental, a Bintang espera que esta inovação possa aumentar a competitividade da indústria nacional, fornecendo materiais de solda de alta qualidade que atendam às necessidades da produção moderna.
Esta notícia foi publicada no Antaranews.com com o título: BRIN desenvolve formulação de pasta de solda sem chumbo
Repórter: Sean Filo MuhamadEditor: Debby H. Mano
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